金堂云合镇处暑天气

  • 08/23 星期六 阵雨 无持续风 向一二级 29~22°C
  • 08/23 星期五 多云转晴 无持续风向 <3级 39~26°C

金堂云合镇处暑天气信息

四川省成都市金堂县最近2年处暑天气预报信息:白天平均温度为34度,夜间平均温度为24度,最高温度为2024年08月23日的39度,最低温度为2025年08月23日的29度。详细数据如下:2025年处暑白天最高温度29度,夜间最低22度,阵雨,无持续风向一二级;2024年处暑白天最高温度39度,夜间最低26度,多云转晴,无持续风向<3级,数据源于本站收集,仅供参考。

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