金堂高板镇立夏天气
  • 05/05 星期二 晴转多云 无持续风 向一二级 29~18°C
  • 05/05 星期一 多云转阴 无持续风 向一二级 30~18°C
  • 05/06 星期一 多云 南风 一二级 26~17°C

金堂高板镇立夏天气信息

四川省成都市金堂县最近3年立夏天气预报信息：白天平均温度为28.3度，夜间平均温度为17.7度，最高温度为2025年05月05日的30度，最低温度为2024年05月06日的26度。详细数据如下：2026年立夏白天最高温度29度，夜间最低18度，晴转多云，无持续风向一二级；2025年立夏白天最高温度30度，夜间最低18度，多云转阴，无持续风向一二级；2024年立夏白天最高温度26度，夜间最低17度，多云，南风一二级，数据源于本站收集，仅供参考。

金堂高板镇节气节日天气

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