金堂高板镇小暑天气

  • 07/07 星期二 雷阵雨转晴 无持续风 向一二级 36~25°C
  • 07/07 星期一 阵雨转阴 无持续风 向一二级 27~22°C
  • 07/07 星期日 阵雨 南风 一二级 30~23°C

金堂高板镇小暑天气信息

四川省成都市金堂县最近3年小暑天气预报信息:白天平均温度为31度,夜间平均温度为23.3度,最高温度为2026年07月07日的36度,最低温度为2025年07月07日的27度。详细数据如下:2026年小暑白天最高温度36度,夜间最低25度,雷阵雨转晴,无持续风向一二级;2025年小暑白天最高温度27度,夜间最低22度,阵雨转阴,无持续风向一二级;2024年小暑白天最高温度30度,夜间最低23度,阵雨,南风一二级,数据源于本站收集,仅供参考。

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